Intel的芯片制程曾经引领潮流，但在10nm环节遇到了麻烦。

10nm Cannonlake CPU只在低端型号上市，主力产品无法交货，导致进展受到阻碍。

相比之下，台积电和三星的10nm工艺似乎超越了Intel，进展更为顺利。

其原因在于Intel在10nm节点选择了不同的优化点，没有采用EUV技术，而是使用ArF DUV技术结合double patterning和quad patterning提高了晶体管密度。同时，Intel在10nm节点也没有像预期那样按照摩尔定律增加晶体管密度，而是大胆尝试提高了2.7倍的密度。然而，这种冒险并未如愿，导致了供货问题。

针对此问题，Intel已经意识到了教训，正在着手回归7nm工艺。在未来的7nm节点，Intel将重新引入EUV技术，以恢复传统的摩尔定律节奏。与此同时，台积电和三星也在积极探索7nm工艺，力争达到与Intel 10nm工艺相媲美的晶体管密度。尽管Intel在10nm工艺上遇到了困难，但他们依然保持着创新的动力和决心，力争在未来重新夺回领先地位。

总的来说，Inte的10nm工艺CPU受到多方面因素的影响，而无法大规模量产。但从对此问题的反思和调整中，可以看出Intel在不断进步和寻求突破，在7nm工艺上有望重返领先地位。

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