各有各的好处吧,我现在用的是全覆盖的去指纹的那种,我觉都不错

必须的化学原料有 固化剂 丁酮 稀释剂 橡胶等 至于用量上就看需要了 比如剥离强度 溢胶量等等 其中有几种 无胶铜 双面铜 覆盖膜 涉及面很广的 无卤素纯胶 无卤素覆盖膜 无卤素无胶覆铜箔 无卤素有胶覆铜箔记得采纳啊

如果你带手机壳的话，非全覆盖的好，不会和壳子冲突，全覆盖的话要看你手机是什么壳，有些壳会和全覆盖冲突，然后膜容易坏，我开始就是贴了一张全覆盖的，没几天坏了，后来改贴dooir的非全覆盖膜，用了几个月还好，我是带壳子的

就是覆盖膜上开个口,让FPC的线路或手指处的线路露出来,以达到连接作用的区域!!!

工序如下(以本人意见可以的,要不怎么层压4layers,开窗怎么开)…………假贴覆盖膜(coverlay)层压(应该有高温烘烤过程)Drill钻孔。。 

您好，我是深圳驰信电子的周先生，公司是专生产FPC的，所以对这方面比较了解。屏蔽膜就是电磁膜，是黑色的，主要用来屏蔽外界信号干扰等；覆盖膜就是覆盖压合在基材表面的膜，一般是聚酰亚胺树脂，即PI，用来阻焊等，对信号屏蔽作用不大。电磁膜一般是贴在覆盖膜之上的，而且，电磁膜的价格比覆盖膜贵很多。希望采纳追问 : 谢谢你的回答，有没有实物图片呢 ？